Heller 1936 MK5-VR 無(wú)空洞真空回流焊爐
HELLER 1936MK5-VR真空回流焊爐以?xún)?yōu)異的 ΔT 提供高水平的可重復性。8 個(gè)對流區（12 英寸長(cháng)）和 3 個(gè)獨立的紅外加熱區為高容量要求提供一致的性能，同時(shí)降低維護要求和擁有成本。
Heller真空回流焊爐的主要優(yōu)點(diǎn)：
低空洞率
通過(guò)在回流過(guò)程中利用真空循環(huán)，這些真空回流焊爐能夠去除焊點(diǎn)和界面中的空洞。
較高UPH
我們的真空回流焊爐提供可選的分段式軌道，可實(shí)現較快的真空室傳輸時(shí)間。雙軌也可用于提高吞吐量。
無(wú)換檔部件
平穩行駛的軌道系統可確保在整個(gè)回流焊爐中的移動(dòng)過(guò)程中不會(huì )偏移或移動(dòng)元器件。軌道上的板在運輸過(guò)程中受到的振動(dòng)相對較小 – 包括進(jìn)入和離開(kāi)真空室。
氮氣惰性氣氛達到10 ppm，N2消耗量減少50%！
我們的真空泵提供閉環(huán)控制，用于受控的多步抽空和重新填充。這可以防止競爭對手提供的單級開(kāi)環(huán)真空系統可能發(fā)生的質(zhì)量殺手的焊點(diǎn)和助焊劑飛濺。
紅外加熱真空室
紅外線(xiàn)加熱器允許在真空室內達到峰值溫度，從而縮短液相線(xiàn)以上的時(shí)間，提高工藝靈活性。高腔室溫度確保腔體內不會(huì )積聚助焊劑。
屢獲殊榮的助焊劑分離系統
無(wú)濾芯助焊劑分離系統
水冷選項可提高冷卻速度
“輕松清潔”模式，僅需 30 分鐘
氮氣惰性氣氛
氧氣含量低至 10 PPM，N2 消耗量減少 50%。通過(guò)閉環(huán)控制進(jìn)行氧氣監測，實(shí)現嚴格的過(guò)程控制！
回流爐 Cpk 報告軟件
由 ECD 提供支持，此 SPC 軟件包提供有關(guān)您過(guò)程的實(shí)時(shí) Cpk 信息 – 標準功能，無(wú)需額外費用！
真正的行業(yè)領(lǐng)先地位和經(jīng)驗
憑借多年的真空回流焊經(jīng)驗，HELLER Industries公司被公認為真空回流焊技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先者。
回流爐長(cháng)度：589厘米
工藝氣體選項：空氣、氮氣、甲酸、合成氣體
加熱區：對流：8 頂部 / 8 底部 IR：3 頂部
冷卻區：3 頂部（底部選項）
最高工作溫度（對流/紅外）：標準：350°C / 400°C，可選：400°C / 480°C
最小真空度：標準：10 Torr 選項：< 10 Torr
最大電路板尺寸：350毫米（長(cháng)） x 350毫米（寬） x 29毫米（高）
潔凈室選項：低至 1000 級
