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當電路板抵達貼片區，經(jīng)過(guò)光障傳感器后開(kāi)始減速，接著(zhù)由另一個(gè)激光傳感器來(lái)確定最終的停板位置。一旦電路板抵達了目標位置，則傳送導軌的皮帶將停止傳送，板子從下方被向上夾緊。同時(shí)立刻開(kāi)始貼裝。PCB板的移動(dòng)和固定始終受到監測。
在液晶顯示器制造領(lǐng)域，LED背光組件的貼裝精度和生產(chǎn)效率直接影響最終產(chǎn)品的顯示質(zhì)量。作為西門(mén)子電子裝配系統旗下的明星產(chǎn)品，SIPLACE X4 LED貼片機憑借其卓越的性能表現，已成為該細分市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的解決方案。本文將深入解析該設備的創(chuàng )新設計和技...
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是PCB組裝的核心環(huán)節。隨著(zhù)電子產(chǎn)品復雜度提升和工業(yè)4.0的推進(jìn)，SMT貼片機數據追溯系統成為保障生產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化工藝和滿(mǎn)足合規性的關(guān)鍵工具。本文深入探討該系統的技術(shù)架構、核心功能及行業(yè)應用。
在SMT回流焊焊接工藝中，金屬間化合物(IMC)的形成與生長(cháng)是影響焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素。當錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時(shí)，在界面處會(huì )發(fā)生復雜的冶金反應
在電子制造領(lǐng)域，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一，用于將電子元件通過(guò)焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接。隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，焊接質(zhì)量的要求日益嚴格。氮氣回流焊和普通回流焊是兩種常見(jiàn)的工藝，它們在工藝原理、焊接效果、應用場(chǎng)景...
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過(guò)程中形成的與主焊點(diǎn)分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小于0.13mm。這些細小的焊料球可能分布在焊盤(pán)周?chē)?、元件底部或PCB表面，是表面貼裝技術(shù)中最常見(jiàn)的焊接缺陷之一。
眾所周知，以多種名稱(chēng)而聞名（包括鱷魚(yú)，沖浪板，曼哈頓效應，拉橋，巨石陣效應，廣告牌等）的問(wèn)題。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一側焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過(guò)程中的力不平衡引起的。
不同的貼片頭組合和位置以及傳送導軌的配置會(huì )對貼片性能造成影響。而且縣體的選項和客戶(hù)特定的應用程序也會(huì )影響到貼片的性能。如有請求,SIPLACE 可以根據您的貼片機配置計算出您產(chǎn)品的實(shí)際性能。
ASM SIPLACE TX2i SpeedStar (C&P20)根據“收集&貼片”原理工作,即貼片頭在單一循環(huán)內拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置,元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動(dòng)到貼片位置的過(guò)程中，將被光學(xué)對中,并被旋轉到所需要...
隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，人形機器人行業(yè)正逐漸成為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）作為電子組裝中的關(guān)鍵技術(shù)，對于提高人形機器人的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的作用。
在當前的電子制造行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為不可或缺的一部分。而貼片機作為SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的關(guān)鍵設備，其性能和質(zhì)量直接決定了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。西門(mén)子作為貼片機領(lǐng)域的知名品牌，其產(chǎn)品以高精度、高速度和高穩定性著(zhù)稱(chēng)，深受電子制造企業(yè)的青睞。然而，...
西門(mén)子貼片機TX2i配備的C&P20和CPP貼片頭是其高效、精確貼裝組件的關(guān)鍵部件。這些貼片頭支持多種吸嘴類(lèi)型和料盤(pán)配置，以適應不同尺寸和類(lèi)型的電子元件。
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