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一條線(xiàn)25臺ASM TX2貼片機，一小時(shí)實(shí)打產(chǎn)能200萬(wàn)點(diǎn)!富士NXT車(chē)間，松下NPM生產(chǎn)線(xiàn)
本文深入探討了半導體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導體封裝領(lǐng)域的應用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統回流焊方法的優(yōu)勢，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區域及16.2μm/像素超高分辨率。
氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮氣環(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
松下NPM貼片機的吸著(zhù)速度主要取決于其貼裝頭的配置和類(lèi)型。根據不同的貼裝頭，松下NPM貼片機的吸著(zhù)速度有所不同。例如，當使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí)，其吸著(zhù)速度可達到84,000cph（即每小時(shí)84,000個(gè)芯片），換算成每個(gè)芯片的吸...
SMT（表面貼裝技術(shù)）車(chē)間作為現代電子制造的核心區域，其生產(chǎn)環(huán)境對于設備性能及產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在SMT車(chē)間的諸多環(huán)境因素中，地面震動(dòng)幅度是一個(gè)不容忽視的關(guān)鍵指標。本文將深入探討SMT車(chē)間地面震動(dòng)幅度的相關(guān)要求、影響因素及應對措施。
托普科德中WEBER 3D AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設備最新自研AAM絕對精度測量系統焊點(diǎn)不良。多角度光源配合高分辨率相機和遠心鏡頭，大幅度提升檢測效果。高精度運動(dòng)系統，確保高速運動(dòng)下的走停精度?？筛鶕S(chǎng)需求對接集成MES系統。
奔創(chuàng )（PEMTRON）是一家來(lái)自韓國的公司，專(zhuān)注于檢測設備技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。在檢測設備技術(shù)領(lǐng)域，韓國擁有豐富的經(jīng)驗和多家知名公司，如科樣、parmi、美陸等。奔創(chuàng )雖然相較于這些公司進(jìn)入國內市場(chǎng)較晚，但其檢測技術(shù)并不遜色于它們。
smt缺件不良分析和改善措施
回流爐中各個(gè)溫區作用
真空回流焊的原理
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機的工作過(guò)程詳解
