據 托普科實(shí)業(yè) 2025年3月20日獲悉，ASMPT推出SIPLACE貼片機專(zhuān)用新型固定相機適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。這款相機顯著(zhù)提升了貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應用場(chǎng)景，為電子制造業(yè)樹(shù)立全新標桿。搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區域及16.2μm/像素超高分辨率。

全尺寸檢測雙向突破

憑借其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機在元件的全尺寸檢測能力上實(shí)現了雙向突破。

首先是微小元件的檢測能力。新型相機可精準捕捉直徑僅80μm的微型焊球，這一性能標志著(zhù)檢測清晰度的顯著(zhù)提升。針對AI芯片上復雜球柵陣列（BGA）結構，其單焊球成像像素數量較傳統系統提升6倍，缺陷檢出率大幅提高。

其次，在大型元件測量方面，該相機憑借高分辨率實(shí)現特殊元件的快速精準立體測量，這一特性使其成為汽車(chē)制造領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案。

與SIPLACE貼裝頭的協(xié)同效能

這一新型固定相機與SIPLACE貼裝頭協(xié)同作業(yè)，在貼裝速度與柔性生產(chǎn)能力上實(shí)現了技術(shù)躍升。

軟件靈活調控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過(guò)“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混合模式的無(wú)縫切換，精準適配多種生產(chǎn)需求。這一性能確保在高頻次產(chǎn)品切換過(guò)程中，生產(chǎn)線(xiàn)也能持續穩定運行，無(wú)需繁瑣的配置或更換貼裝頭。

另一方面，SIPLACE TWIN貼裝頭作為一款專(zhuān)為大型、重型及復雜元件設計的線(xiàn)尾高精度拾取貼裝頭，其性能同樣出色。特別是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達300g的元件，同時(shí)貼裝壓力可精準調節且最大壓力達100N，充分展現了其強大的處理能力。