SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過(guò)HELLER回流焊爐完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全自動(dòng)焊接過(guò)程。在焊接過(guò)程中常常會(huì )出現橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因素，托普科這里分享一下有哪些因素影響SMT回流焊接品質(zhì)。

一、線(xiàn)路板PCB焊盤(pán)設計
回流焊焊接質(zhì)量與線(xiàn)路板PCB焊盤(pán)設計有直接關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設計符合國際標準,貼裝時(shí)少量歪斜可以在過(guò)HELLER回流焊爐時(shí)由熔融焊錫表面張力作用而得到糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應)；相反，如果PCB焊盤(pán)設計不符合國際標準，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會(huì )出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

二、焊錫膏質(zhì)量
固態(tài)錫膏是SMT回流焊爐工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊接材料。其中合金顆粒是形成焊點(diǎn)主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏質(zhì)量對焊接品質(zhì)有著(zhù)重要影響。

三、元器件質(zhì)量和性能
元器件作為SMT貼裝重要組成元素，其質(zhì)量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接對象之一，必須具備最基本一點(diǎn)就是耐高溫。而且有些元器件熱容量會(huì )有比較大，對焊接也有大影響，例如通常PLC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

四、回流焊接過(guò)程工藝控制

1、溫度曲線(xiàn)建立
溫度曲線(xiàn)是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)溫度隨時(shí)間變化曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)提供了一種直觀(guān)方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中溫度變化情況。這對于獲得最佳可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線(xiàn)采用爐溫測試儀來(lái)測試。

2、預熱段
該區域目是把室溫PCB盡快加熱，以達到第二個(gè)特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)?，如果過(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區后段SMA內溫差較大。為防止熱沖擊對元件損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型升溫速率為2℃/s。

3、保溫段
保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)區域。其主要目是使SMA內各元件溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個(gè)區域里充足時(shí)間使較大元件溫度趕上較小元件，并保證焊膏中助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上氧化物被除去，整個(gè)電路板溫度達到平衡。應注意是SMA上所有元件在這一段結束時(shí)應具有相同溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì )因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現象。

4、回流段
在這一區域里加熱器溫度設置得最高，使組件溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏不同而不同，一般推薦為焊膏熔點(diǎn)溫度加20-40℃。對于熔點(diǎn)為183℃63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，以防對SMA造成不良影響。理想溫度曲線(xiàn)是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)“尖端區”覆蓋面積最小。

5、冷卻段
這段中焊膏內鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮焊點(diǎn)并有好外形和低接觸角度。緩慢冷卻會(huì )導致電路板更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙焊點(diǎn)。在極端情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。