SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細，因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接，因為SMD IC引腳在PCB焊盤(pán)上的對準非常困難。

SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難，并且與小型SMD元件不同。

1. SMD IC的焊接工藝應該先將助焊劑放在PCB上的所有IC焊盤(pán)上。焊劑實(shí)際上確保焊盤(pán)均勻鋪展在焊盤(pán)上，這最終有助于焊盤(pán)上的引腳更牢固地結合，因為焊劑本身在助焊劑芯焊料中燃燒。

2.在將助焊劑放在所有焊盤(pán)上之后，使用鑷子將SMD IC對齊在焊盤(pán)上，以便每個(gè)引腳固定在其焊盤(pán)上，并且沒(méi)有PCB焊盤(pán)上面有兩個(gè)引腳。

3.在烙鐵頭上放入少量焊料，以焊接IC上的單個(gè)引腳。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個(gè)引腳：對于非常精細的間距集成電路，烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上，當烙鐵與引腳接觸時(shí)，由于助焊劑和IC，焊料會(huì )很快進(jìn)入焊盤(pán)引腳焊接。當引腳置于其上時(shí)，可以通過(guò)將焊料直接施加到每個(gè)焊盤(pán)來(lái)焊接具有大引腳的IC。

4.一旦單個(gè)引腳已經(jīng)焊接完畢，如果需要，應再次熔化焊接，以驗證PCB在PCB上的位置和對齊情況。如果引腳長(cháng)時(shí)間加熱，PCB內的內部連接可能會(huì )被損壞，因此應該避免。

如果IC具有非常精細的引腳，可以在其引腳上放置一根細的焊接線(xiàn)，并用烙鐵將其熔化，以便將IC圖形附著(zhù)到PCB上的焊盤(pán)上。

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