真空氮氣無(wú)鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。其次，充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內部應力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。

時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(cháng)，可能對組件和PCB造成傷害。托普科實(shí)業(yè)認為正確設置回流溫度要依據以下幾點(diǎn)﹕

A、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設置。
B、根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設置。
C、此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長(cháng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進(jìn)行設置。
D、根據溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內部，設置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。
E、根據使用焊膏的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線(xiàn)，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線(xiàn)設置。
F、根據排風(fēng)量的大小進(jìn)行設置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì )有所變化，確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測量。

幾個(gè)參數同時(shí)影響曲線(xiàn)的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個(gè)區所設定的溫度下的持續時(shí)間，增加持續時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區的溫度設定。

每個(gè)區所花的持續時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。錫膏回流溫度曲線(xiàn)的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進(jìn)行，同時(shí)把握組件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。

PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話(huà)，可用同一個(gè)溫度曲線(xiàn)。每個(gè)區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。