HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線(xiàn)路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線(xiàn)路板焊盤(pán)融合焊接在一起，然后再通過(guò)HELLER回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。下面HELLER回流焊爐來(lái)詳細的給介紹一下HELLER回流焊原理和工藝。

HELLER回流焊爐

一.HELLER回流焊原理

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了HELLER回流焊，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著(zhù)SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術(shù)部分的HELLER回流焊工藝技術(shù)及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應用。

HELLER回流焊是英文HELLER Reflow是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機械與電氣連接的軟釬焊。HELLER回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，HELLER回流焊是對表面帖裝器件的。HELLER回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

二.HELLER回流焊原理分為幾個(gè)描述：

A.當PCB進(jìn)入升溫區時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進(jìn)入焊接區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了HELLER回流焊。

三.HELLER回流焊工藝要求

HELLER回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個(gè)加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的HELLER回流焊溫度曲線(xiàn)并定期做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測試。

2.要按照PCB設計時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過(guò)程中嚴防傳送帶震動(dòng)。

4.必須對塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線(xiàn)。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

四.影響HELLER回流焊工藝的因素:

1.通常PLCC、QFP與個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在HELLER回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進(jìn)行HELLER回流焊的同時(shí)，也成為個(gè)散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。

3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。HELLER回流焊的溫度曲線(xiàn)的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(cháng)度，S=組裝基板的間隔。HELLER回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常HELLER回流焊爐的大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實(shí)踐經(jīng)驗很重要的。

五.HELLER回流焊工藝技術(shù)有哪些優(yōu)勢

1）HELLER回流焊工藝技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會(huì )因過(guò)熱造成元器件的損壞。

2）由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3）HELLER回流焊工藝技術(shù)中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。

六.HELLER回流焊設備保養制度 

我們在使用完了HELLER回流焊后必須要做的保養工作；不然很難維持設備的使用壽命。

1．日常應對各部件進(jìn)行檢查，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落

2．檢修機器時(shí)，應關(guān)機切斷電源，以防觸電或造成短路

3．機器必須保持平穩，不得傾斜或有不穩定的現象

4．遇到個(gè)別溫區停止加熱的情況，應先檢查對應的保險管是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏


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