半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線(xiàn)解決方案提供商，為半導體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質(zhì)量管理系統，協(xié)助企業(yè)改善質(zhì)量管理體系。

3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線(xiàn)鍵合）AOI檢測系統

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實(shí)現針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問(wèn)題
奔創(chuàng )特有的3D技術(shù) 實(shí)現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案