MS-11EM-SPI在線(xiàn)錫膏檢測儀


SPI全稱(chēng)Solder Paste Inspection System，是一種利用非接觸式三次元測量原理來(lái)對錫膏進(jìn)行檢測的系統。它主要應用于電子制造業(yè)中，能夠對電子元器件的焊接過(guò)程中的錫膏進(jìn)行高精度、高速度的檢測。

三次元測量技術(shù)的歷史可以追溯到1968年，當時(shí)日本三豐公司推出了二次元游標讀取方式的A1形坐標測定儀。接著(zhù)在1974年，英國Roll.Royce公司推出了全方位接觸式的探針，逐漸發(fā)展成為數位式三次元坐標測量機，并結合數控床臺及其他測量方式（如光學(xué)），發(fā)展至今的三次元測量系統。

SPI采用的是非接觸式三次元測量?jì)x，利用LED或激光光源，經(jīng)過(guò)聚光透鏡直射待測工件，反射的光線(xiàn)經(jīng)由感測器可以偵測得到位置坐標值。Koh Young、Cyber Optics采用的是LED條紋光，TRI、GSI則采用的是激光光源。

SPI的檢測原理是將待測工件的圖像采集下來(lái)，與標準圖像進(jìn)行比較，通過(guò)計算圖像的差異，得出錫膏的缺陷情況。具體來(lái)說(shuō)，SPI會(huì )將待測工件分成若干個(gè)區域，對每個(gè)區域進(jìn)行圖像采集和分析，通過(guò)計算圖像中的亮度、顏色、形狀等特征參數，來(lái)判斷錫膏的質(zhì)量是否符合標準。

SPI作為一種高精度、高速度的檢測系統，已經(jīng)成為電子制造業(yè)中不可或缺的一部分。它可以大大提高電子元器件的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，保障電子產(chǎn)品的穩定性和可靠性。


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