3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線(xiàn)鍵合）AOI檢測系統

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實(shí)現針對Foot形態(tài)元件的整體檢測


可直接檢測鏡面元件，避免反光問(wèn)題

奔創(chuàng )特有的3D技術(shù) 實(shí)現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

INOTIS印刷機、 奔創(chuàng ) PEMTRON SPI

松下貼片機 、富士貼片機 、西門(mén)子貼片機

奔創(chuàng ) PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。