隨著(zhù)汽車(chē)應用、5G和6G、智能設備和許多其他設備需要更加緊湊和強大的元器件，先進(jìn)封裝成為其中的關(guān)鍵技術(shù)之一。通過(guò)其新的SIPLACE CA混合型貼裝解決方案，市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導者ASMPT在一臺機器上實(shí)現了半導體和SMT的生產(chǎn)，并將SiP (系統級封裝) 的生產(chǎn)直接集成到SMT生產(chǎn)線(xiàn)上。SIPLACE CA2能夠在同一工序中處理SMD和直接取自晶圓的芯片，速度高達每小時(shí)50,000個(gè)芯片或76,000個(gè)SMD，精度高達10 μm @ 3 σ。其結果是：最大限度地提高了靈活性、效率、生產(chǎn)力和質(zhì)量，同時(shí)節省了大量的時(shí)間、成本、空間，不會(huì )產(chǎn)生大量的廢料帶。此外，SIPLACE技術(shù)的優(yōu)勢現在也可用于半導體領(lǐng)域，包括 "全面的單獨裸芯片級追蹤能力"，以及ASMPT靈活且獨立于制造商的開(kāi)放式自動(dòng)化概念為集成化智慧工廠(chǎng)提供的各種自動(dòng)化選項。



在用于例如智能手機和平板電腦等終端的高速SiP制造中，一些芯片直接來(lái)自切割好的晶圓，而其他倒裝芯片和元件如被動(dòng)元件，來(lái)自卷盤(pán)料帶。到目前為止，這通常是在兩個(gè)獨立的過(guò)程中完成的。憑借新的高度靈活和強大的SIPLACE CA2貼裝平臺，ASMPT將直接處理來(lái)自切割好的晶圓上的芯片的能力集成到高速SMT生產(chǎn)線(xiàn)中。

借助SIPLACE CA2，ASMPT將半導體和SMT生產(chǎn)組合到一個(gè)高度靈活且強大的新平臺中：之前單獨運行的SMT和后段半導體工藝，現在由一臺機器在同一工序中就可處理?！癝IPLACE CA2將屬于SiP時(shí)代的東西結合到一起，并開(kāi)創(chuàng )了先進(jìn)封裝的新領(lǐng)域。高度靈活的配置和精簡(jiǎn)的工藝為電子產(chǎn)品制造商創(chuàng )造了新的機遇，打開(kāi)了新的市場(chǎng)并開(kāi)拓了新的客戶(hù)群體，降低成本的同時(shí)提高了生產(chǎn)力，從而帶來(lái)了顯著(zhù)的競爭優(yōu)勢”。ASMPT SMT解決方案部高級產(chǎn)品經(jīng)理Sylvester Demmel解釋道。

芯片緩沖和并行處理解決了速度問(wèn)題

以前，SMT元器件和芯片組合處理的主要障礙之一是直接從晶圓上取出芯片，這一過(guò)程比較緩慢。在切割好的晶圓上，芯片被固定在一個(gè)載體薄膜上，組裝之前須先將其剝離——這一過(guò)程幾乎不可能加速。

SIPLACE CA2通過(guò)一個(gè)緩沖存儲模塊解決了這個(gè)問(wèn)題，該模塊的操作類(lèi)似于一個(gè)貼裝頭，在貼裝頭貼裝芯片時(shí)，該模塊可以預先持有16個(gè)新的芯片 (加上倒裝裝置上的4個(gè))。從晶圓上取片與芯片貼裝操作分開(kāi)，并行處理這兩個(gè)工藝，從而使機器的貼裝性能接近于SMT的性能。通過(guò)這種方式，這個(gè)創(chuàng )新的解決方案每小時(shí)可處理40,000個(gè)倒裝芯片，在芯片鍵合工藝中可處理50,000個(gè)芯片，或者每小時(shí)可從料帶上貼裝75,000個(gè)SMT元器件，貼裝精度高達10μm @ 3σ。

芯片處理的最大靈活性

SIPLACE CA擁有無(wú)與倫比的晶圓更換系統，可容納50種不同的晶圓。晶圓切換僅需6.5秒。這為車(chē)間節省了寶貴的空間，以用于更多的高速機器以及自動(dòng)化存儲和運輸解決方案。

節約成本并可持續

處理直接取自晶圓的芯片，無(wú)需編帶。這會(huì )帶來(lái)幾個(gè)好處。根據產(chǎn)量的不同，節省的成本可能高達數百萬(wàn)——節省了編帶材料及其存儲和處理的成本。此外，處理直接取自晶圓的芯片使生產(chǎn)更具可持續性，因為它避免了規模龐大的廢料帶。

全面的追蹤能力和軟件集成

元器件全面的追蹤能力在許多市場(chǎng)已經(jīng)是強制性的，這持續給半導體世界帶來(lái)重大挑戰。SIPLACE技術(shù)憑借其“全面的單獨裸芯片級追蹤能力”在這一領(lǐng)域提供了巨大的好處，它自動(dòng)記錄每塊芯片的拾取位置及其在電路板上的貼裝位置。

此外，SIPLACE軟件提供快速編程和換線(xiàn)、貼裝程序可移植到任何同類(lèi)機器上，并能進(jìn)行快速全面的基板圖譜解析?？商岣咝屎蜕a(chǎn)力的WORKS車(chē)間管理套件，其中的許多應用也可用于SIPLACE CA2，如：上料驗證、優(yōu)化和物流。

為集成化智慧工廠(chǎng)提供開(kāi)放的接口

除了提供對半導體生產(chǎn)非常重要的SECS/GEM接口外，SIPLACE CA2還提供IPC-CFX開(kāi)放式通信標準接口——這是集成化智慧工廠(chǎng)的基本先決條件之一。因此，現在也可以確保芯片處理過(guò)程中的無(wú)縫數據通信——無(wú)論是在車(chē)間、工廠(chǎng)還是在企業(yè)級解決方案中。通過(guò)這種方式，SIPLACE CA2可以完全集成到開(kāi)放式自動(dòng)化中，這是ASMPT的模塊化、獨立于制造商且是基于ROI (投資回報率) 的自動(dòng)化概念。