3C產(chǎn)業(yè)概況：3C產(chǎn)品即電腦、通信和消費電子三類(lèi)的總稱(chēng)。通信主要是指蘋(píng)果手機，小米手機，華為手機，oppo，vivo，消費電子則包括數碼相機、電視機、隨身聽(tīng)、電子辭典、藍牙音響，影音播放器等。3C產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐大，以手機為例，其組成零部件將近20種。

而中國更是3C制造大國，占據了全球70％的產(chǎn)能，其中手機制造產(chǎn)能最高（32％）。這意味著(zhù)3C 產(chǎn)品的加工和組裝工廠(chǎng)絕大部分都在中國。

3C產(chǎn)品制造設備自動(dòng)化趨勢明顯3C制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數量多、重復工作多、自動(dòng)化的應用可以節省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年，電子制造設備自動(dòng)化相關(guān)功能部件增長(cháng)率均呈上升趨勢，自動(dòng)化升級需求明顯。

3C 終端生產(chǎn)商都在加大自動(dòng)化升級改造的投資力度，蘋(píng)果去年在自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上投入了約3－5 億。富士康作為國內最大的3C 產(chǎn)品代工商，在自動(dòng)化領(lǐng)域也有相當大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)升級上有很大的投入，3C 自動(dòng)化升級已經(jīng)啟動(dòng)。

金屬手機殼制造設備概況

金屬手機殼滲透率：手機金屬殼滲透率在逐年增長(cháng)，目前滲透率在25－30％左右?！稌充N(xiāo)手機排行榜金屬機身分析報告》顯示，在上榜的機型中，金屬機身占比超過(guò)一半，因此從需求端看，未來(lái)金屬機身滲透率仍將持續上升。

加工設備概況：金屬機殼加工工序有50多道，其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。

CNC設備市場(chǎng)概況：按目前3C 產(chǎn)品出貨量預測，當所有產(chǎn)品的外觀(guān)件都實(shí)現金屬化，就需要CNC 約20－33萬(wàn)臺，中國占全球產(chǎn)能70％，對應CNC 需求約14－23萬(wàn)臺。一臺CNC 單價(jià)約23萬(wàn)，因此對應國內市場(chǎng)空間約320－530億。

目前幾家大型CNC 加工廠(chǎng)商中，可成和鴻海的產(chǎn)能主要供給蘋(píng)果公司，三星的產(chǎn)能內部消化，國內CNC 主要加工商比亞迪、長(cháng)盈精密和勁勝精密的產(chǎn)能同時(shí)提供給三星和華為、小米等國產(chǎn)機。

整機組裝自動(dòng)化設備概況

設備概況：3C 產(chǎn)品整機組裝需要用到的設備主要包括機械臂＋夾具、檢測設備和傳送設備。機械臂＋夾具主要負責上下料和裝配；檢測設備可以分外觀(guān)檢測和功能檢測兩類(lèi)；傳送設備（比如自動(dòng)傳送帶）主要負責將部件運送到不同工位。

市場(chǎng)概況：據預測，整機組裝自動(dòng)化市場(chǎng)空間約150－250 億，每年更換需求約60－100 億。

供應商概況：國內在該領(lǐng)域做的比較好的是博眾精工、明匠智能（黃河旋風(fēng)子公司）、富強科技（勝利精密子公司）等公司。

LCM模組組裝設備自動(dòng)化概況

設備概況：液晶面板的制造過(guò)程主要分陣列、成盒和組裝三步，在陣列和成盒工序中設備要求高，國內尚未實(shí)現技術(shù)突破，主要依靠進(jìn)口，而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對較小，國內發(fā)展較為成熟。

市場(chǎng)概況：目前液晶面板出貨量已趨于穩定，年出貨量維持在800～1000百萬(wàn)片右，需求量非常大。

供應商概況：目前，國內顯示模組設備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數量多但市場(chǎng)集中度很低。主要參包括鑫三力、集銀科技、太原風(fēng)華和位于深圳的誠億自動(dòng)化、騰盛工業(yè)等。

表面貼裝設備自動(dòng)化概況

表面貼裝（SMT）生產(chǎn)線(xiàn)是主板組裝（電子整機組裝）的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節，3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。

表面貼裝的主要設備有印刷機、貼片機、焊接設備、檢測設備和清洗設備。

市場(chǎng)概況：截止2014 年，中國大約有SMT 生產(chǎn)線(xiàn)5萬(wàn)多條，成為全球最大的SMT 市場(chǎng)。其中最主要的設備有三類(lèi)，貼片機、焊接設備和檢測設備。

自動(dòng)貼片機：中國貼片機的總保有量超過(guò)10萬(wàn)臺，自動(dòng)貼片機市場(chǎng)占全球40％，設備主要從國外特別是日本進(jìn)口。

焊接設備：據統計，目前國內有40多家3C 產(chǎn)品焊接設備企業(yè)，國外主要廠(chǎng)商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等；國內企業(yè)市場(chǎng)份額較大是的勁拓股份、畢梯優(yōu)、朗士電子、維多利紹德機械、日東電子和科隆威。

上下料機：一條SMT 需要至少2臺上下料機，5萬(wàn)條SMT 就需要10萬(wàn)臺，一般一臺上下料機價(jià)格在10－20萬(wàn)，對應市場(chǎng)空間就有100－200億的空間。

AOI檢測設備：目前國內SMT 上AOI 透率約為20％－30％，以目前國內5萬(wàn)SMT 條預測，一般一條SMT 配備3－4臺AOI，即有10－14萬(wàn)臺的需求空間，一臺AOI 單價(jià)以50萬(wàn)計，對應市場(chǎng)空間將有500－700 億。

集成電路設備概況

集成電路的制造過(guò)程主要分為三步，IC 設計、圓晶制造和封裝檢測，過(guò)程繁復，涉及眾多設備。

市場(chǎng)概況：中國集成電路制造設備市場(chǎng)近300億元。據SEMI 統計，近幾年全球集成電路設備銷(xiāo)售規模維持在將近400億美元。其中2014 年中國市場(chǎng)為43．7億美元（近300 億RMB），占全球半導體設備市場(chǎng)的11．7％。

供應商概況：集成電路設備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場(chǎng)處于相對壟斷地位，全球前十集成電路設備供應商主要來(lái)自美日荷，占據50％的市場(chǎng)份額。