西門(mén)子貼片機如何貼雙面電路板的A面和B面。下面托普科實(shí)業(yè)來(lái)分享一下SMT貼片機如何貼裝雙面PCB線(xiàn)路板。

當PCB板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì )顛倒位置，原來(lái)再上面的現在要翻到下面，原來(lái)在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉只是第一步，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。

如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在A(yíng)底面（第一面），這個(gè)時(shí)候就有可能會(huì )因為自重加上錫膏熔融松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會(huì )選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。
 
另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問(wèn)題，所以會(huì )把重要器件放在第二面打件，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，對于對位的精細度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那么它就會(huì )比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在第一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì )發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時(shí)而來(lái)的問(wèn)題是會(huì )造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。

談了這么多關(guān)于PCB在貼片行業(yè)中的利弊關(guān)系，希望這篇文章能幫助到SMT貼片行業(yè)從業(yè)者。


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