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行業(yè)資訊
smt貼片整線(xiàn)設備有哪些品牌

smt貼片整線(xiàn)設備有哪些品牌

2023-02-01

SMT設備主要有哪些品牌機器組成,首選我們先理解SMT設備是由哪些設備組成。案例1:按順序依次排列為上板機-印刷機-接駁臺-SPI-接駁臺-貼片機-接駁臺-爐子(回流焊)-接駁臺-AOI-OK/NG收板機。

半導體HELLER在線(xiàn)式真空回流爐

半導體HELLER在線(xiàn)式真空回流爐

2023-01-05

半導體Heller在線(xiàn)式真空回流爐可實(shí)現真空焊接的自動(dòng)化規模量產(chǎn),降低生產(chǎn)成本;內置式真空模組,分五段精準抽取真空,實(shí)現無(wú)空洞焊接 (Void < 1%);可直接移植普通回流爐的溫度曲線(xiàn),曲線(xiàn)方便可調。

松下貼片機的三個(gè)重要工藝特性

松下貼片機的三個(gè)重要工藝特性

2022-12-05

貼片機是SMT生產(chǎn)工藝中必須的貼裝設備,貼片機與人工貼片比起了,可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質(zhì)量的關(guān)鍵在于分清工藝和設備特性以及參數,對任何一個(gè)產(chǎn)品

半導體AOI檢測基本原理與設備構成

半導體AOI檢測基本原理與設備構成

2022-11-25

asm貼片機并購西門(mén)子貼片機是那一年?

asm貼片機并購西門(mén)子貼片機是那一年?

2022-10-09

自2011年起,ASM Assembly Systems(原西門(mén)子電子裝配系統有限公司)成為ASM PT的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén),更名為先進(jìn) 裝配系統有限公司。

引線(xiàn)鍵合(Wire Bonding)設備3D AOI是重要封裝裝備

引線(xiàn)鍵合(Wire Bonding)設備3D AOI是重要封裝裝備

2022-08-29

芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線(xiàn)鍵合則作為芯片鍵合的下道工序,是確保電信號傳輸的一個(gè)過(guò)程。與

芯片及晶圓外觀(guān)缺陷檢測AOI檢測方案

芯片及晶圓外觀(guān)缺陷檢測AOI檢測方案

2022-08-19

半導體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象,產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證;托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線(xiàn)解決方案提供商,為半導體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質(zhì)量管...

SMT貼片機的貼裝精度、貼裝速度和穩定性怎么樣

SMT貼片機的貼裝精度、貼裝速度和穩定性怎么樣

2022-05-31

SMT貼片機是smt生產(chǎn)線(xiàn)中絕對核心的設備,貼片加工廠(chǎng)購買(mǎi)貼片機經(jīng)常會(huì )問(wèn)到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?

HELLER回流焊爐原理和工藝

HELLER回流焊爐原理和工藝

2022-04-22

HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線(xiàn)路板,靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線(xiàn)路板焊盤(pán)融合焊接在一起,然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起

ASM/西門(mén)子SIPLACE X4i S高速貼片機

ASM/西門(mén)子SIPLACE X4i S高速貼片機

2022-04-22

眾多電子產(chǎn)品制造商認為:無(wú)論在哪里SIPLACE X4i S的標稱(chēng)值都可以達到所需的最大速度和絕對精度(適用于移動(dòng)電話(huà)、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等)。

如何正確設置真空氮氣無(wú)鉛回流焊機溫度

如何正確設置真空氮氣無(wú)鉛回流焊機溫度

2022-03-31

真空氮氣無(wú)鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。

heller回流焊設備使用操作特別注意要點(diǎn)

heller回流焊設備使用操作特別注意要點(diǎn)

2022-02-21

heller回流焊是通過(guò)提供特殊加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。

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